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锡膏在焊接过程中的温度控制
锡膏在焊接过程中的温度是如何控制的?Dexi/德锡编辑与您分享焊接过程中的温度的控制方法:
1,正式加热区
尖峰温度210-250℃235℃
正式加热区的尖峰温度太高或245℃以上的时间拉得太长,则该熔融的焊锡将被再氧化而导致接合程度降低形成缺陷。
2,正式加热区的升温
升温速度:2-4°/秒
正式加热区的温度如果上升得太快,温度的分布将难以均匀,容易发生墓碑效应和烛蕊效应。
3,升温区
温度范围:25-150℃
升温速递:1-4°/秒(2°-3°)
4,预热区
温度:150-200℃
时间:60-120秒
预热作用:
因大元件和小元件升温不同,预热可使正式加热时温度分布均匀。
缓和正式焊接时对元器件的热冲击。